【48812】宝鼎科技：公司募投项目HVLP铜箔首要运用在于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、轿车电子等范畴

时间: 2024-07-06 17:09:14 | 作者: 新闻资讯

每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：您好，据悉Solus Advanced Materials成功取得的终究量产答应，意味着将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供给高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是不是有HVLP铜箔产品？能应用到服务器范畴吗？

宝鼎科技（002552.SZ）7月3日在投资者互动渠道表明，公司募投项目HVLP铜箔首要运用在于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、轿车电子等范畴。

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