到2010年，中国大部分新增的晶圆产能将来源于300mm和200mm晶圆厂，而这些晶圆厂将占据中国晶圆总产能的80%。在这期间，包括新设备和二手设备在内的晶圆设备支出预计每年将介于25亿至30亿美元之间。海外设备厂商在中国十分活跃除了为客户提供销售与服务支持外，有的还在中国开展了研发项目。与此同时，本土晶圆设备供应商近几年亦迅速成长起来，在200mm和300mm设备市场开拓机会。各种规划与活动推动着国内基础设备业的发展，为本土设备供应商以及晶圆厂设备维护与翻新业务提供了有力支持。

  在中国，专注于半导体设备及旧设备的零部件制造公司正逐年递增。由于本土零部件采购需求量的凸显，绝大多数公司都是近几年才发展起来的。为越来越好的理解这个日益活跃的市场，SEMI调研了32家在中国服务于前、后道的半导体零部件制造商，完成了《中国半导体设备子系统、零部件供应商概况》报告。

  目前，主流的海外半导体设备供应商在中国十分活跃，这些厂商主宰了国内领先晶圆厂的零部件供应，一些零部件制造商提供了从翻新到部件清洗的“全套”服务，同时本土半导体零部件制造业务也已涉及至相关产业，如FPD和太阳能电池等领域。

  根据此次调查的统计多个方面数据显示，这些零部件厂商2006年的销售额估算约达到了4.5亿美元。这一数字囊括了为半导体、FPD、太阳能电池、医疗设施以及航空领域客户提供零部件而产生的销售额。

  不断增长的中国市场带动了对国内供应链的需求，从而使得包括外资企业在内的中国零部件厂商数量迅速上升。此外，本土供应链亦能从某一些程度上减少进口零部件所担负的高额关税支出。

  然而，领先晶圆厂大规模采用本土制造的零部件目前尚未成气候，据估算本土制造的零部件约占这些晶圆厂零部件消耗总量的10%。由于没可信的设备供应商的认证书，本土零部件厂商一定要经过晶圆厂漫长的认证过程，这无形中给晶圆厂带来了额外的负担，并承载了潜在的风险。本土晶圆厂更多是在其产能利用率未处于满载时，试用一些不会非间接接触到晶圆片的零部件。

  展望未来，本土晶圆厂、海外设备供应商、国内设备供应商以及二手设备供应商预计将是中国本土零部件供应链持续不断的发展的推动力。随着半导体及其相关产业的投资在中国市场的一直增长，这一支撑着设备制造与维护的零部件供应链将得到进一步的发展。

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